控制绝缘
加上缩微胶卷——
Ajinomoto Build-up Film
层间绝缘
Ajinomoto Build-up Film （ABF）
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标准为
高性能CPU
味之素集团提供计算机的基准组件是众所周知的。 实际上， Ajinomoto Build-up Film （ABF）可以在世界上大多数个人计算机的心脏中找到，它可以为高性能中央处理器（CPU）提供复杂电路基板的电绝缘。
ABF的故事始于1970年代，在1990年代后期首次在个人计算机中得到采用，并且随着CPU性能的提高而发展到今天。
随着从MS-DOS到Windows操作系统的转变，用于个人计算机的CPU的大规模集成的兴起以及终端的数量从早期的约1990个增加到上千个，对高级CPU基板的需求在40年代迅速增长。或更多。 这导致从“引线框”配置转变为安装在包含复杂布线图案的多层电路基板上的CPU，从而迫切需要新的绝缘材料。
绝缘材料从液体转变为薄膜基于
氨基酸技术
味之素集团从1970年代开始就将氨基酸化学应用于环氧树脂及其复合材料的基础研究。 最终导致开发用于CPU基板的高级绝缘子。 作为该领域的后来者，味之素集团对薄膜的关注使我们的产品与传统的墨水型绝缘子脱颖而出，并形成了一种材料，该材料解决了在高性能CPU中使用传统的绝缘子带来的重大问题。 当ABF可供制造商使用时，它满足了快速增长的全球需求。
有机物的整合
和无机物在
缩微
导致ABF的R＆D的基本目标是找到一种树脂组合物，该组合物将决定绝缘材料的性能，提供电气材料的必要功能并促进成膜。 味之素集团在精细化学方面的专长被用于开发将有机环氧树脂，硬化剂和无机微粒填料结合在一起的配方。 主要挑战包括开发一种方法，以使有机和无机物质均匀混合，从而固有地抵抗均匀分散，并提供优异的绝缘性能和优异的加工特性。 为了应对这些挑战，研发团队创造了一种具有高耐用性，低热膨胀性，易于加工和其他重要特征的热固性薄膜。 该膜名为ABF，该膜于1999年被一家主要的半导体制造商首次采用。此后，它已成为几乎所有高性能CPU的首选产品，并得到了不断发展的R＆D的支持，以满足快速发展带来的需求在电路集成中。
精密电路，从纳米级到毫米级积层
电路集成的进步使由纳米级电子电路组成的CPU成为可能。 这些电路必须连接到电子设备和系统中的毫米级电子组件。 这可以通过使用由多层微电路组成的CPU“床”来完成，称为“堆积基板”。 ABF有助于形成这些微米级电路，因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。 如今，ABF是形成电路的重要材料，该电路可将电子从纳米级CPU端子引导到印刷基板上的毫米级端子。
处理和优化专业知识
随着CPU性能的快速提升，ABF的质量也在不断提高。 这就要求不断研发具有不同性能的绝缘树脂，改进产品特性，满足新兴客户要求的加工技术以及反复进行测试和验证。
实现发热的CPU环境所需的热稳定性，优化电路形成必不可少的电镀工艺以及促进激光加工只是需要专门知识和专业知识的众多挑战中的几个。 随着CPU的发展和多样化，这些技能对于生产满足客户要求的基于ABF的最佳电路基板至关重要。
新兴移动设备的重要组成部分，
汽车、家居和
社会基础设施
半导体是当今信息和通信技术（ICT）基础架构的基础。 进一步的半导体小型化和更高水平的多功能性能将很快实现更智能的手机和相关设备，以及用于控制，安全以及汽车和家庭中众多设备通信的功能。 味之素集团将继续推进其ABF技术及其专业化，以帮助推动半导体的进一步小型化，高性能和普及。 ABF在许多部门已经是必不可少的，它的发展将为改善社会做出贡献。
了解更多：
味之素精细科技是味之素集团以绝缘材料为核心的精细化工企业。Ajinomoto Build-up Film”（ABF）。
文件包括：
・味之素精细技术株式会社的概要
·发展 Ajinomoto Build-up Film® (ABF)
・电子材料业务更新
幕后故事 Ajinomoto Build-up Film
